LG XA66 Bedienungsanleitung

마이크로 Hi-Fi 시스템

모델명:

XA66 (XA66, XAS66F)

모델명: XA66 (XA66, XAS66F)

서비스 기술교본

P/NO : AFN75734001 2011년 9월

Website http://ezclick.lge.com

소개 : 안내서에 서술되는 내용은 당사 제품의 서비스 정보를 제공하고 있으며, 기구와 회로에 관한 조정 및

고장수리등 서비스에 필요한 사항등을 서술하고 있습니다.

이 제품은 생산단계에서 정밀조정을 요하는 주행조정 및 회로조정을 하였으므로 특별한 경우를

제외하고는 재조정 할 필요가 없습니다. 고장수리시에는 본 기술교본에 서술된 내용에 따라 수리

하여 주십시오.

안전을 위한 주의사항

▶

"안전을 위한 주의사항"은 제품수리, 취급시 제품을 안전하고 올바르게 사용하여 사고나 위험을 미리

방지하기 위한 것이므로 반드시 지켜주세요.

▶

주의사항은 "경고"와 "주의"의 두 가지로 구분되어 있으며 "경고"와 "주의"의 의미는 다음과 같습니다.

경고 : 지시사항을 위반할시 심각한 상해나 사망이 발생할 가능성이 있는 경우

주의 : 지시사항을 위반할시 경미한 상해나 제품손상이 발생할 가능성이 있는 경우

LG전자 사내용

목 차

제 1 장 ............ 개요

제 2 장 ............ 캐비넷 및 메인 샤시 부

제 3 장 ............ 회로부

제 4 장 ............ 대치 부품표

1-1

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제 1 장 개 요

목 차

서비스 주의사항 ............................................................................................................................. 1-3

ESD 사전 주의사항 ......................................................................................................................... 1-5

옵션 코드 설정 ............................................................................................................................. 1-6

프로그램 업데이트 안내 ..................................................................................................................1-7

제품 규격 ...................................................................................................................................... 1-8

1-2

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1-3

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레이저 빔을 직접 쳐다보지 않으며,

손가락이나 다른 노출된 피부에 접촉하지 않도록 한다.

자석

픽업 고정법

전도성 시트

면봉

압력

전도성 가방에 보관 낙하 충격

서비스 주의사항

픽업 핸들링에 대한 유의점

1. 운송 및 보관에 대한 유의점

1) 픽업은 사용직전까지 전도성 가방(conductive bag)의 좌측에 위치해 있어야 한다.

2) 픽업은 외부 압력이나 충격에 영향을 받아서는 안된다.

2. 수리에 대한 유의점

1) 픽업은 강력한 마그넷을 포함하고 있으므로, 자석 물질에 가까이 해서는 안된다.

2) 픽업은 외부 압력과 충격을 받지 않도록 정확하면서도 조심스럽게 다루어져야 한다. 강력한 압력이나 충격에

영향을 받으면, 인쇄회로기판(printed-circuit board)이 오작동을 하거나 손상을 입힐 수도 있다.

3) 각각의 모든 픽업은 이미 개별적으로 고도의 정밀성에 맞게 조정되어 있으며, 이러한 이유로 조정점과 설치나사를

절대 만져서는 안된다.

4) 레이저 빔은 눈에 손상을 끼칠수 있다!

절대로 레이저 빔이 눈에 들어가지 않도록 한다!

또한 손상이 된 경우에는, 픽업의 레이저 출력부분(렌즈 등)을 전원을 켜지 않도록 한다.

5) 렌즈 표면 닦기

렌즈의 표면에 먼지가 있으면, 에어 브러시(air brush) (카메라 렌즈용)를 이용하여 닦아내도록 한다. 렌즈는 섬세한

스프링으로 고정되어 있다. 렌즈 표면을 닦을 때는 면봉을 사용하며, 스프링이 찌그러지지 않도록 주의한다.

6) 픽업 분해를 시도하지 않는다.

과도한 압력에 의해 튕겨 오른다. 렌즈가 많이 더러워지면, 이소프로필 알코올을 면봉에 묻힌다(렌즈를 손상시킬 수

있으므로, 다른 액체 클리 는 사용하지 않는다.). 면봉에 알코올을 너무 많이 묻히지 말고, 픽업의 안쪽으로

알코올이 들어가지 않도록 한다.

1-4

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디스크 플레이어에 대한 유의점

1. 사전 준비

1) 디스크 플레이어는 픽업(레이저 다이오드)과 함께, IC가 많이 포함되어 있다. 이러한 부품들은 정전기에 민감하고

쉽게 영향을 받는다. 정전기가 고압일 경우에는 부품들이 손상될 수 있으므로, 주의하여 다루도록 한다.

2) 픽업은 광학 부품과 부품들로 구성되어 있다. 따라서 습도가 높으며, 자성이 강력한 곳 또는 먼지가 많은 곳에서

수리 또는 보관할 때는 주의를 요한다.

2. 수리를 위한 유의점

1) 부품을 교체하기전, 먼저 기기에서 전원공급 전선을 분리하도록 한다.

2) 기기와 도구를 측정하는 모든 장비는 접지되어야 한다.

3) 작업대는 전도성 시트를 덮어놓아야 하며 접지되어야 한다.

전도성 가방에서 레이저 픽업을 빼낼때는 픽업을 가방위에 놓지 않도록 한다(이는 정전기에 의한 손상 가능성이

있기 때문이다.).

4) AC 누출을 막으려면, 납땜 아이런의 금속부분이 접지되어 있어야 한다.

5) 작업자는 팔목밴드(1㏁)로 접지되어야 한다.

6) 레이저 픽업이 의복에 닿지 않도록 주의한다. 이는 팔목밴드에서 빠져나간 정전기가 의복에서 변화를 일으키지

않도록 하기 위함이다.

7) 픽업에서의 레이저 빔이 눈이나 맨 살에 직접 닿지 않도록 해야 한다.

저항

(1 ㏁)

저항

(1 ㏁)

전도성

시트

팔목밴드

1-5

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ESD 사전 주의사항

정전기 민감 장치(Electrostatically Sensitive Devices, ESD)

몇몇의 반도체(고체상태) 장치는 정전기에 의해 쉽게 손상을 입을 수 있다. 일반적으로 이러한 부품들을 정전기

민감 장치라고 부른다. 전형적인 ESD 장치의 예는 통합 회로, 몇몇의 field-effect transistors와 반도체 칩

부품에서 볼 수 있다. 다음의 기술들은 정전기에 의한 부품손상 발생을 줄여주는데 도움이 되는 것들이다.

1. 반도체 부품이나 반도체 조립품을 조작하기 바로 직전에, 접지를 만져서 신체에 있던 모든 정전기를 배출

시킨다. 또는, 시험중 기기에 전원을 공급하기 전에, 일반적으로 판매되는 방전 팔찌를 사용하여 잠재적인

감전의 원인을 제거한다.

2. ESD 부품이 장착된 전기조립품을 제거한 후, 알루미늄 포일과 같은 전도성 물체에 조립품을 놓아둔다.

이는, 정전기 방전이 싸이거나 조립품에 노출되는 것을 막기 위한 것이다.

3. 접지된 납땜 아이런만을 사용하여 ESD 장치를 납땜하거나 납땜을 떼어낸다.

4. 항정전 납땜 제거장치만을 사용한다. "정전기 방지" 라고 분류되어 있지 않은 몇몇의 납땜제거장치는 ESD

장치에 손상을 줄 수 있는 정전기가 발생할 수 도 있다.

5. 프레온 촉진 화학물질을 사용하지 않는다. 이는 ESD 장치에 손상을 줄 수 있는 정전기 방전이 일어날 수

있다.

6. 설치직전에, 교체할 ESD 장치를 보호포장재에서 꺼낸다. (대부분의 교체할 ESD 장치는 전도성 거품,

알루미늄 포일 또는 이에 상응하는 전도성 물질에 의해 전기단선되어 포장되어 있다)

7. 교체 ESD 장치의 납에서 보호 물질을 제거하기 직전에, 장치가 설치될 샤시나 회로조립품에 보호물질을

접촉시킨다.

주의: 샤시나 회로에 전원이 공급되지 않도록 하고, 모든 안전 주의사항을 준수한다.

8. 포장을 벗겨낸 교체 ESD 장치를 조작할 때는 동작을 최소화 한다.(그렇지 않으면, 옷감을 쓸거나, 바닥에서

다리를 들어올리는 것과 같은 유해한 동작들도 ESD 장치에 손상을 줄 수 있는 정전기를 발생시킬 수 있기

때문이다.)

주의. 상징기호

절연되지 않은 "위험한 전압"이 존재하여

전기감전의 위험이 있다는 것을 작업자에게 경고하기 위한 표시입니다.

서비스 정보의 주요 안전지침이 있음을 작업자에게 알려주기 위한 표시입니다.

옵션 코드 설정

전원을 켭니다.

완료

FLD "OPT-XXX"

본체 전면의 "STOP" 버튼과

리모컨의 "FWD SKIP" 버튼을

동시에 누릅니다.

전원(POWER) 버튼을 한 번 누릅니다.

FLD에 "E2P CLR" 표시됨

본체 전면의 "PLAY" 버튼을

눌러 원하는 위치로 이동하고,

본체 전면의 "FWD SKIP" 버튼을

눌러 변경합니다.

디스크가 없는 상태

본체 전면의 "STOP" 버튼과

리모컨의 "FWD SKIP" 버튼을 동시에

약 5초간 누릅니다. 새로운 EEPROM 검출

(옵션 화면 구성)

NAME HEX

OPT 0000 (FM)

OPT 0100 (FM_RDS)

OPT 1010 (FM_AM)

. .

1-6

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1. ESS 프로그램 업데이트

(1) 다운로드 할 파일 명을 최상위에“LG_(모델명)_(버전).ROM”으로 만들어 놓습니다.

예) XA66 :“LG_XA66_0905180.ROM”

(2) 그 파일을 포맷이 되어진 USB 메모리에 복사합니다.

(3) USB 모드로 전환하고, USB 메모리를 세트에 연결합니다.

화면에 업그레이드 정보가 보여집니다.

(4) USB를 제거합니다.

(5) 화면의 업그레이드 정보가 로고 화면으로 바뀌면 전원 케이블을 뽑은 후 재연결합니다.

그때에 업그레이드가 완료되어집니다.

2. SANYO 프로그램 업데이트

(1) 다운로드 할 파일 명을 최상위에“(모델명)_(버전).HEX”로 변경합니다.

예) XA66: XA66_0809262.HEX

(2) 그 파일을 USB 저장장치의 루트 폴더에 복사합니다.

(3) USB 메모리를 세트에 연결합니다.

그때, 업그레이드 진행상태가 업그레이드 정보로 나타납니다.

(4) 업그레이드가 완료되면,“COMPLETE”메시지와 함께 재부팅 됩니다.

3. MCS 프로그램 업데이트

(1) 다운로드 할 파일 명을“(모델명)_(옵션)_(버전).MCS”로 변경합니다.

예) XA66_0000_02.mcs

(2) 그 파일을 USB 저장장치의 루트 폴더에 복사합니다.

(3) USB를 세트에 연결하고, USB 모드로 전환합니다.

그때, 업그레이드 진행상태가 업그레이드 정보로 나타나고, FLD에 "UPGRADE"가 표시됩니다.

(4) 업그레이드가 완료되면,“SUCCESS”메시지와 함께 재부팅되어 세트는 자동으로 전원이 종료됩니다.

(5) USB 저장장치를 제거하고, 전원 버튼을 누릅니다.

1-7

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프로그램 업데이트 안내

제품 규격

1-8

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• 일반

전원 200 - 240 V, 50 - 60 Hz

소비전력 50 W

중량 2.8 kg

크기 170 x 243 x 267 mm

사용조건 온도 : 5 °C ~ 35 °C

습도 : 5 % ~ 85 %

• 튜너

FM 튜닝 범위 87.5 ~ 108.0 MHz 또는 87.50 ~ 108.00 MHz

• 엠프

출력 30 W + 30 W

• CD

주파수 응답 40 Hz to 20 kHz

신호 대 잡음비 70 dB

다이나믹 레인지 55 dB

• USB

USB 버전 USB 2.0 또는 USB 1.1

공급전원 (USB) DC 5 V 500 mA

• 스피커

타입 2 웨이 2 스피커

임피던스 6 Ω

정격입력 30 W

최대입력 60 W

외형치수 (WxHxD) 150 x 243 x 164 mm

단위중량 (1EA) 1.7 kg

※ 디자인과 제품규격 사양은 제품의 성능 향상을 위하여 사전 예고 없이 변경될 수 있습니다.

제 2 장

캐비넷 및 메인 샤시 부

목 차

분해도 ..................................................................................................................... 2-3

1. 캐비넷 및 메인 프레임 부 (XA66) ............................................................................... 2-3

2. 포장 구성품 부 ..................................................................................................... 2-7

3. 스피커 부 (XAS66F) .............................................................................................. 2-9

2-1

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